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工商時報【記者涂志豪╱台南報導】

晶圓代工龍頭台積電（2330）明年及後年陸續進入20奈米及16奈米世代，南科12吋廠Fab14扮演吃重角色，除了開始承接蘋果A7及A8系列處理器代工訂單，也要對抗來自英特爾及三星的競爭。隨者Fab14第5期至第7期工程將在明年陸續完工並進入量產，台積電與合作夥伴組成的大同盟（Grand Alliance）已進入全面備戰狀態。

包括電子束檢測設備廠漢微科（3658）、嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）的力旺（3529）、無塵室及廠務設備廠漢唐（2404）、光罩及晶圓傳送盒廠家登（3680）、鑽石碟及再生晶圓廠中砂（1560）及辛耘（3583）、材料及可靠性檢測廠閎康（3587）等台積電概念股，均是台積電大同盟成員之一。

台積電昨日開放Fab14超大晶圓廠（GigaFab）供媒體參觀，是由董事長張忠謀親自拍板決定，原因在於台積電已進入全新的競爭，對手包括英特爾、三星、以及有雄厚資金股東的格羅方德（GlobalFoundries）等，與其讓市場猜來猜去，不如讓外界親眼看看台積電的實力。

台積電表示，與合作夥伴共同組成的大同盟，去年投入研發（R&D）的金額合計達135.64億美元，已經超越英特爾的101.48億美元及三星的102.38億美元，代表台積電已經有強大的研發資源可以與IDM廠對抗。

另外，台積電2010~2013年的資本支出總額約312.98億美元，雖然仍低於英特爾的415.71億美元，但已經領先三星系統晶片部門的193.17億美元。台積電指出，資本密集投入（capital intensive）能夠讓台積電在先進製程上保持領先地位，與大同盟成員的密切合作，還能提供客戶更低的製造成本及更多元化的製程及產能。

台積電要在未來2年內連續跨入20奈米及16奈米製程，勢必要擴大資本支出，業界預估明年資本支出將首度超越英特爾，大同盟成員光是承接台積電釋出的訂單，仍可跟著台積電吃香喝辣。